用語集

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平坦化技術

planarization technology
エッチングやデポジション(成膜)を繰り返す半導体製造工程で、ウェハ表面の凹凸をなくして平らな表面形状を得る技術。代表的なものに化学的機械的研磨(CMP)がある。多層配線で重要な技術。