後工程

assembly and testing process
IC 製造工程で、前工程（拡散工程）ででき上がったシリコンウェハを、1 個1 個のチップに切り分け、パッケージに収納（封止）する工程をいう。組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などがある。
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