用語集

後工程

assembly and testing process
IC 製造工程で、前工程(拡散工程)ででき上がったシリコンウェハを、1 個1 個のチップに切り分け、パッケージに収納(封止)する工程をいう。組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などがある。
 → 前工程